更新時間:2024-11-08
簡要描述:
全新的舜宇 MX12R 半導體/FDP 檢查顯微鏡,大支持 300mm 晶圓及 17英寸液晶面板的檢查,含 4、6、8、12英寸多種轉盤,可適用不同尺寸的晶圓檢查。人機工程學設計全面提升,為用戶提供更加舒適、靈活、快捷的操作體驗。
舜宇 MX12R 半導體/FDP 檢查顯微鏡
全新的舜宇 MX12R 半導體/FDP 檢查顯微鏡,大支持 300mm 晶圓及 17英寸液晶面板的檢查,含 4、6、8、12英寸多種轉盤,可適用不同尺寸的晶圓檢查。人機工程學設計全面提升,為用戶提供更加舒適、靈活、快捷的操作體驗。
仰角可調觀察筒
0-35°觀察角度可調,適合不同身高的用戶,降低了對工作環(huán)境的要求,讓不同的使用者都能找到合適的觀察角度,減輕了長時間工作帶來的不適與疲勞,大幅度提高工作效率。
全新離合驅動式載物臺
MX12R 采用離合式手柄,用戶按下離合扳手就可靈活移動平臺,無需長時間捏緊手柄;按下離合按鈕,取消快速移動。避免長時間操作出現手麻現象,并加快觀察速度。 MX12R 引入精密導軌傳動機構,移動更輕更順暢,產品更加穩(wěn)定可靠。
安全、高速的電動式物鏡轉換器
設有前進、后退兩檔切換模式,可快速、準確定位到所需要的觀察倍率,重復定位精度高。機械式的切換模式,有效提升了轉換器的使用壽命。
按鍵觸手可及,助您提高工作效率
MX12R 物鏡與孔徑光闌采用全新的電動控制系統(tǒng),其操作按鍵位于儀器正前方,讓您觸手可及。人性化的電動設計不僅避免了頻繁的手動操作步驟,也使您的檢測工作也更加準確、靈活。
防震支架設計
機身由六端支架支撐,低重心、高穩(wěn)定性全金屬機架,具備強效的抗震功能,確保像質穩(wěn)定。
豐富的應用領域
MX12R 集成了明場、暗場、偏光、DIC 等多種觀察功能。 廣泛應用于半導體、FPD、電路封裝、電路基板、材料、鑄件金屬陶瓷部件、精密磨具等檢測。